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金刚石基板

金刚石基板

先端晶体科技

金刚石室温热导率可达2200W/mK，是Cu的5倍。用于射频、光电、功率等芯片散热，可大幅提升芯片功率、寿命与稳定性。我们提供各种类型的金刚石单晶、多晶散热基板产品，并提供金属化与焊接解决方案。

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金属化金刚石基板

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金刚石室温热导率可达2200W/mK，是Cu的5倍。用于射频、光电、功率等芯片散热，可大幅提升芯片功率、寿命与稳定性。我们提供各种类型的金刚石单晶、多晶散热基板产品，并提供金属化与焊接解决方案。

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