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金属化金刚石基板

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金刚石室温热导率可达2200W/mK，是Cu的5倍。用于射频、光电、功率等芯片散热，可大幅提升芯片功率、寿命与稳定性。我们提供各种类型的金刚石单晶、多晶散热基板产品，并提供金属化与焊接解决方案。

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产品描述

　　主要参数

 

热导率

尺寸

厚度

单晶

2000W/mK

5*5mm-20*20mm

0.15-3mm

多晶

1200-2000W/mK

2寸/3寸

0.1-1mm

 

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先端晶体科技

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