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晶圆片
所属分类：
多晶金刚石膜相比单晶金刚石具备更大的尺寸(最大可达8寸)，因此其制造、加工可与现有半导体晶圆制造产线兼容，可应用在散热、光学、辐射探测等领域。我们提供热学级、光学级等多种多晶圆片，并提供抛光、切割、金属化等服务和各种应用解决方案。
产品描述
主要参数
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|
等级 |
直径 |
厚度 |
热导率 |
透过率@1064nm |
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多晶金刚石 |
热学级 |
2寸/3寸 |
0.05-1mm |
1200-2000W/mK |
—— |
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多晶金刚石 |
光学级 |
2寸/3寸 |
0.05-2mm |
>2000W/mK |
> 65% |
产品展示
未抛光2寸晶圆
抛光两寸晶圆
金属化后的晶圆
